金相分析试验去哪里可以做?中析研究所实验室提供金相分析试验服务,检测范围:钢材、铸件、金属合金、焊接接头、金属制品、粉末冶金材料、金属涂层等。检测项目:显微组织观察、晶粒大小测定、相组成分析、硬度测试、脆性检测、晶界检测、晶体取向分析、疲劳断口分析、腐蚀分析、金属相互作用分析等。
检测周期:7-15个工作日
钢材、铸件、金属合金、焊接接头、金属制品、粉末冶金材料、金属涂层等。
显微组织观察、晶粒大小测定、相组成分析、硬度测试、脆性检测、晶界检测、晶体取向分析、疲劳断口分析、腐蚀分析、金属相互作用分析等。
金相显微镜观察:使用金相显微镜观察金属材料的组织结构,包括晶粒形貌、晶界、夹杂物等。
硬度测试:通过在金属表面施加一定载荷,测量其产生的塑性变形或破坏程度,从而推断材料的硬度。
金相腐蚀试验:将金属样品暴露于特定的腐蚀介质中,观察材料在腐蚀条件下的变化,评估其耐蚀性能。
金相沉积分析:对金属材料进行电解析出、电解析入、阳极氧化等处理,以检测金属表面的沉积物、涂层厚度和化学成分。
X射线衍射(XRD):通过照射金属样品并测量衍射光的角度和强度,来分析材料的晶体结构。
扫描电子显微镜(SEM):利用高能电子束扫描样品表面,观察和分析金属材料的形貌、结构和化学成分。
透射电子显微镜(TEM):使用高能电子束穿过金属样品来观察其内部的晶体结构、晶界和夹杂物。
红外光谱分析(FTIR):利用红外光谱仪测量金属材料对不同频率的红外辐射的吸收情况,以检测其分子结构和功能基团。
金相显微镜、硬度测试仪、腐蚀试验设备、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、红外光谱仪(FTIR)、电解设备、热处理设备、金相切割机、金相抛光机等。
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