2020-01-17  -   标准号：GB/T 30116-2013 中文标准名称：半导体生产设施电磁兼容性要求 英文标准名称：Requirements for semiconductor manufacturin

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2020-01-16  -   标准号：GB/T 30552-2014 中文标准名称：电缆导体用铝合金线 英文标准名称：Aluminium alloy wires for conductors of insulated cab

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2020-01-14  -   标准号：GB/T 8750-2014 中文标准名称：半导体封装用键合金丝 英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor package

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2020-01-08  -   标准号：GB/T 31359-2015 中文标准名称：半导体激光器测试方法 英文标准名称：Test methods of semiconductor lasers

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2020-01-08  -   标准号：GB/T 15876-2015 中文标准名称：半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 英文标准名称：Semiconductor integrate

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2020-01-08  -   标准号：GB/T 31469-2015 中文标准名称：半导体材料切削液 英文标准名称：Semiconductor materials cutting fluid 标

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2020-01-07  -   标准号：GB/T 31522-2015 采 中文标准名称：基体与超导体体积比测试 Nb3Sn复合超导线铜与非铜体积比 英文标准名称：Matrix to superc

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2020-01-06  -   标准号：GB/T 11313.16-2015 采 中文标准名称：射频连接器 第16部分：外导体内径为7mm（0.276in）、特性阻抗为50Ω（75Ω）、螺纹连接的射频同轴连接器（N型）分规范

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2020-01-06  -   标准号：GB/T 11313.8-2015 采 中文标准名称：射频连接器 第8部分：外导体内径为6.5mm(0.256in)、特性阻抗为50Ω（75Ω）、卡口连接的射频同轴连接器（BNC型）分规范

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2020-01-06  -   标准号：GB/T 31780-2015 采 中文标准名称：临界温度测量 电阻法测复合超导体临界温度 英文标准名称：Critical temperature measurem

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